摘要: 日前,大联大控股宣布,其旗下世平推出采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合Media Tek协议的快速充电解决方案,其中的核心器件来自于Fairchild、NXP、Toshiba和Vishay等厂商。高通的新一代快速充电技术Quick Charge 3.0比上一代Quick Charge 2.0效率提升38%,速度提升最多27%,发热降低最多45%,还能保护电池寿命,并保持向下兼容。