摘要: 一、产业现状封装是把集成电路裸片放到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体,如图1所示。实际就是给集成电路封一个壳,将其保护起来。外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,还是沟通芯片内部世界与外部电